12月21日，华虹半导体（无锡）有限公司无锡项目主体结构全面封顶暨华夫板结构浇筑完成。
据了解，华虹无锡项目于2020年12月02日正式开工；4月3日启动桩基工程，比原计划的45天提前3天完成主厂房及工程师楼的整体桩基施工。
6月25日开始首块筏板的混凝土浇筑，比原计划提前3天，自此，地面下的工程基本完成，地上工程全面展开。
7月21日，F1生产厂房首根“劲性柱”顺利吊装，比原计划提前4天，工程正式进入钢结构主体安装阶段。
8月12日，举行F1生产厂房钢屋架吊装仪式。
据了解，该项目占地约700亩，总投资100亿美元，将分期建设数条12英寸集成电路生产线。其中，一期项目总投资约25亿美元，将新建一条工艺等级90~65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。
该项目计划将于2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产，预计年产值将达50亿元。
在11月20日举行的2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会上，华虹集团副总裁项翔博士表示，华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂为8英寸生产线，月产能分别为6.5万片、5.9万片、5万片，总产能达17.4万片。
华虹五厂、华虹六厂（在建）、华虹七厂（在建）为12英寸生产线，华虹五厂月产能3.5万片，华虹六厂目前月产能为1万片，最终将达到4万片，华虹六厂月产能规划为4万片。
本文来源：集微网
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特性
直接以摄氏度（摄氏度）校准
线性+ 10.0 mV /°C比例因子
< li>±3°C精度保证
额定为-20°至+ 100°C范围
适用于远程应用
由于晶圆造成的低成本-Llevel Trimming
工作电压范围为4.0V至10V
电流消耗小于120μ
低自热，静止空气中为0.20°C
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LM62的线性输出，+ 480 mV偏移和工厂校准简化了在需要读取温度低至0°C的单电源环境中所需的外部电路。由于LM62的静态电流小于130μA，因此在静止空气中自热仅限于0.2°C。 LM62的关断功能是固有的，因为其固有的低功耗允许它直接从许多逻辑门的输出供电。
特性
校准线性比例因子+15.6 mV /°C
额定0°C至+ 90°C适用于远程应用的3.0V电压范围
关键规格
25°C±2.0或±3.0°时的精度C（最大）
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LM135的应用包括几乎任何类型的温度检测，温度范围为-55°C至150°C。低阻抗和线性输出使得与读出或控制电路的接口特别容易。
LM135工作温度范围为-55°C至150°C，而LM235工作温度范围为?? 40° C至125°C的温度范围。 LM335的工作温度范围为-40°C至100°C。 LMx35器件采用密封TO晶体管封装，而LM335也采用塑料封装
特性
直接校准至开尔文温度
1°C初始准确度
工作电流范围为400μA至5 mA
小于1Ω动态阻抗
轻松校准
宽工作温度范围
200 °C超范围
低成本
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低直流偏移电压和温度漂移可在指定温度范围内精确测量低电平信号。 °C至+ 75°C。
特性
易于使用的完整功能
输出缩放放大器
片上2.5V电压参考
高精度：0.2％FSO超过5个十年
宽输入动态范围：
7.5十年，100pA至3.5mA
低电流电流：1.75mA
宽电源范围：±4.5V至±18V
封装：SO-14（窄）和SO-16
应用
日志，日志比率：
通信，分析，医疗，工业，测试，一般仪器
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